Новини
Довідка
Каталог
Знижки
Карта
Шукати організаціюШукати фізичну особуШукати інформацію на сайті
В базі - 15049 організацій (25163 контактів) та 190503 квартирних абонентів
Fast Coffee
Глушники, фаркопи
Перші регіональні курси масажу
Фасад-Центр
Zooветкомора
Новини

25.03.2021р.

Чи зможе прожити сучасний смартфон без міжплатних з'єднань?




Мобільні телефони мають в своїй конструкції одну дуже важливу деталь - нижню плату зі шлейфом. Невеликий відрізок текстоліту є своєрідною платформою для розміщення не одного десятка SMD компонентів, вся ця збірка дозволяє реалізувати дуже важливі функції на смартфоні. Таким чином, нижня плата з з'єднувальним шлейфом несе на собі різні компоненти, необхідні для зарядки смартфона, підключення периферії, обміну даними, відтворення і запису звуку.

Основні вузли і компоненти нижньої плати


Незважаючи на невеликий розмір, розглянута деталь смартфона має особливе значення, так як без неї мобільний пристрій не зможе функціонувати повноцінно. Плата являє собою невеликий відрізок текстоліту з друкованими на ньому доріжками, які об'єднують десятки радіодеталей в єдину робочу схему. Список основних компонентів має наступний вигляд:
MicroUSB роз'єм виконує роль зарядного пристрою і Data кабелю для забезпечення обміну даними. Даний інтерфейс підключення дає можливість роботи обох процесів паралельно, так як має кілька незалежних каналів.
Роз'єм miniJack стандарту 3.5 мм розташований на нижній платі Xiaomi Redmi Note 4x і дає можливість підключення різних аудіо пристроїв, наприклад, навушники, кабель AUX і інші пристрої підтримують даний стандарт.
Цифровий мікрофон - компонент, який представляє собою мікроскопічну деталь, здатну генерувати звукові хвилі в цифровий сигнал. У телефоні необхідний для запису аудіо файлів, голоси, а також задіяний під час розмови по GSM або інтернет зв'язку.
Шлейф - являє собою плоский кабель, з безліччю доріжок, ізольованих один від одного.
Однак це всього лише мала частина технічного оснащення нижньої плати зі шлейфом, так як крім цього в роботі схеми беруть участь різні напівпровідники, фільтри, модулі стабілізації і захисту. З материнською платою взаємодія проводиться за спеціальним багатоканальним шлейфом, для підключення якого, існує мікро коннектор на платі.

Можливі варіанти поломок і способи їх усунення


Так як нижня плата є одним з найнадійніших вузлів смартфона, то і поломки її в основному пов'язані з неналежною експлуатацією. Пошкоджені компоненти звичайно ж можна замінити, однак часом робити це нераціонально і простіше замінити плату цілком, а знайти її можна на цьому сайті https://www.aks.ua/uk/catalog/shleif/. Страждають найчастіше порти для підключення зарядки і навушників. В результаті проникнення вологи можуть спостерігатися перебої в роботі мікрофона, динаміка, а також повністю всього вузла. Іноді усунути подібні поломки стає можливим за допомогою ультразвукових ванн, але більш серйозні випадки вимагають все таки заміни пошкоджених компонентів або запчастини цілком. Звичайно ж може постраждати і з'єднувальний шлейф, однак відбувається це найчастіше під час неакуратного розбирання телефону.


Зберегти в закладки: facebookВайберWhatsappТелеграмGoogle Закладки